服務(wù)器、車用、3C產(chǎn)品終端下游需求未見回升服務(wù)器、車用、3C產(chǎn)品終端下游需求未見回升,PCB、銅箔基板及銅箔等降價(jià)攬訂單壓力持續(xù)涌現(xiàn),據(jù)了解,不少中低階產(chǎn)品平均降價(jià)幅度約在10%到15%,部分產(chǎn)品降價(jià)幅度甚至超過20%,PCB上下游相關(guān)廠商表示,目前服務(wù)器等各電子產(chǎn)業(yè)狀況真的很不好,保守看待第2季及下半年?duì)I運(yùn),即使下半年回升,應(yīng)該也只是緩步回升。
盡管歷經(jīng)近一年的庫存調(diào)整,電子各產(chǎn)業(yè)的庫存已陸續(xù)回到正常水平,全球通膨升息緊縮效應(yīng)及各大企業(yè)縮減資本支出的沖擊卻持續(xù)顯現(xiàn),雖然5G、電動車、A服務(wù)器等各式新興應(yīng)用相關(guān)題材獲得市場高度期待,希望能為第2季下半年、甚至是明年電子產(chǎn)業(yè)加入強(qiáng)勁成長動能,但回歸產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)卻是這些“題材還是只是題材”,原本預(yù)期第1季落底、第2季起需求可望回升的服務(wù)器、車用及3C產(chǎn)業(yè)目前訂單未見明顯增溫,跨產(chǎn)業(yè)各大PCB廠不僅普遍看淡第2季,預(yù)估第2季跟第1季差不多,頂多是略好,甚至臻鼎已預(yù)告,第2季才是營運(yùn)谷底,各大廠對下半年看法也趨于謹(jǐn)慎。
服務(wù)器等終端下游需求冷颼颼,為維持稼動率,各廠也迫于現(xiàn)實(shí)降價(jià)攬訂單,近期銅箔基板及銅箔降價(jià)壓力持續(xù)涌現(xiàn),近期傳出不少中低階產(chǎn)品殺價(jià)幅度約在10%到15%,部分產(chǎn)品殺價(jià)幅度甚至超過20%。
PCB上下游相關(guān)廠商表示,目前服務(wù)器等各電子產(chǎn)業(yè)狀況真的很不好,比預(yù)期還差,即使想殺價(jià)搶單也未必有訂單,需求宛如在冷凍柜中,即使下半年會好轉(zhuǎn)也不敢太樂觀,應(yīng)該只是脫離谷底緩步回升,保守看待第2季及下半年?duì)I運(yùn)。