IPC研究報告揭示PCB技術(shù)發(fā)展趨勢

 來源：萬正科技   更新時間：2012/5/18   閱讀次數(shù)：3530

       IPC 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會本周發(fā)布的研究報告《2011年P(guān)CB技術(shù)趨勢》，揭示了印刷電路板（PCB）工藝和材料如何才能適應(yīng)微型化和高速技術(shù)的要求。53頁的報告詳細(xì)介紹了當(dāng)前的技術(shù)需求并預(yù)測到2014年因技術(shù)變革對PCB制造商、材料和設(shè)備供應(yīng)商所提出的變化要求。

       IPC PCB技術(shù)趨勢研究于2011年年末開始實施，包含英文和中文版本。41家PCB制造公司參與了調(diào)查，包括來自亞洲、歐洲和北美洲占主導(dǎo)地位的企業(yè)。他們占據(jù)了全球PCB市場16.5%的份額。IPC研究樣本在公司規(guī)模和產(chǎn)品組合方面具有全球行業(yè)的代表性。

　　參與IPC PCB技術(shù)趨勢研究的公司中，2011年到2014年間的高密度互連（HDI）板生產(chǎn)量預(yù)計將增長26%。堆疊和交錯微孔技術(shù)也將得到大量的使用，從而影響任意層微孔和任意通孔性能。隨著微型化和高速技術(shù)驅(qū)動這些趨勢，調(diào)查顯示限制電路規(guī)模微型化最常見的兩個因素為阻焊圖形對位和組裝。

　　大多數(shù)公司正在評估表面加工方新法，特別是沉鎳浸鈀浸金層膜系統(tǒng)(ENIPIG)。報告證明金的高價格對PCB加工的改變有一定的影響，大約四分之一的調(diào)查參與者嘗試?yán)锰娲饘佟?7%的調(diào)查對象嘗試減少金的厚度，包括那些聲稱金的價格對他們的材料選擇沒有影響的公司。

　　在目前使用的兩種主要基材當(dāng)中，到2014年多功能環(huán)氧樹脂預(yù)期將在超過一半的電路板生產(chǎn)領(lǐng)域中得到使用，同時玻璃纖維的使用將有所下降。目前的基材使用數(shù)據(jù)以及對2014年的預(yù)測表明基材朝著高溫?zé)嵝阅芊较虬l(fā)展，也預(yù)示著更多低損耗材料的使用。到2014年，混合型印制板或模塊的生產(chǎn)以及印制電子和光學(xué)技術(shù)在印制板生產(chǎn)中的使用將顯著增加。

 

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