「研報(bào)掘金」機(jī)構(gòu)：PCB行業(yè)景氣度持續(xù)上行

 來(lái)源：萬(wàn)正科技   更新時(shí)間：2025/3/18   閱讀次數(shù)：228

　　機(jī)構(gòu)指出，算力以及AI服務(wù)器等硬件都需要PCB。服務(wù)器、存儲(chǔ)、人工智能、汽車電子和通信電子設(shè)備包括可折疊手機(jī)都會(huì)帶來(lái)PCB相關(guān)產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)。

　　核心邏輯

　　1.2024年以來(lái)，受益于AI推動(dòng)的交換機(jī)、服務(wù)器等算力基建爆發(fā)式增長(zhǎng)，智能手機(jī)、PC的新一輪AI創(chuàng)新周期，以及汽車電動(dòng)化/智能化落地帶來(lái)的量?jī)r(jià)齊升，HDI、層數(shù)較高的多層板等高端品需求快速增長(zhǎng)，PCB行業(yè)景氣度持續(xù)上行。

　　2.AI服務(wù)器設(shè)計(jì)迭代升級(jí)，PCB價(jià)值量有望提升。由于GB200機(jī)柜部署復(fù)雜，涉及不同芯片、不同模塊和不同機(jī)柜間的互聯(lián)，且GB200芯片的功率較大，對(duì)散熱要求較高，因此對(duì)組裝端良率造成了壓力。若采用PCB背板的方案，具備高速率、低延時(shí)及強(qiáng)穩(wěn)定性的PTFE材料可能成為備選方案，從節(jié)約成本角度考慮，后續(xù)可能會(huì)采用混壓方式。如果采用此方案，PCB的價(jià)值量有望大幅提升。

　　3.隨著AI技術(shù)進(jìn)步，消費(fèi)電子需求底部復(fù)蘇，PCB行業(yè)正迎來(lái)新一輪上行周期，Prismark預(yù)計(jì)2023—2026年全球PCB產(chǎn)值CAGR為14%。AI服務(wù)器中GPU板組和相關(guān)芯片分別需要性能優(yōu)異的高頻高速PCB銅箔和載體銅箔，預(yù)計(jì)2024—2026年AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)空間CAGR達(dá)69%，這將推動(dòng)高端PCB銅箔的需求增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2030年高端PCB銅箔的需求量有望達(dá)到20.6萬(wàn)噸，對(duì)應(yīng)2023—2030年CAGR或達(dá)到10%。

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