Prismark：2024年全球PCB行業(yè)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化的弱復(fù)蘇態(tài)勢(shì)

 來源：萬正科技   更新時(shí)間：2024/10/30   閱讀次數(shù)：785

　　根據(jù)Prismark的報(bào)告，2024年全球PCB行業(yè)呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)分化的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)全年產(chǎn)值將達(dá)到733.46億美元，同比增長(zhǎng)5.5%。

　　從下游來看，2024年上半年僅有AI賽道表現(xiàn)出色，其中服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心是增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域。消費(fèi)電子如手機(jī)和PC行業(yè)實(shí)現(xiàn)了約6.6%的弱復(fù)蘇；而通信行業(yè)需求依然疲軟，有線和無線基礎(chǔ)設(shè)施分別下降了3.1%和7.4%，短期內(nèi)未見顯著好轉(zhuǎn)，后續(xù)表現(xiàn)將主要依賴于投資力度的恢復(fù)；工業(yè)和醫(yī)療行業(yè)表現(xiàn)平穩(wěn)，分別增長(zhǎng)了3.1%和5.2%。

　　從PCB行業(yè)的表現(xiàn)來看，AI相關(guān)公司的業(yè)績(jī)最為突出，與人工智能、高速網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)密切相關(guān)的公司經(jīng)營狀況良好。

　　從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，HDI板和高多層高速板市場(chǎng)表現(xiàn)出色，增長(zhǎng)迅速，而常規(guī)多層板和封裝基板市場(chǎng)則表現(xiàn)不佳，面臨需求不足、競(jìng)爭(zhēng)加劇和價(jià)格下行的挑戰(zhàn)。

　　從區(qū)域市場(chǎng)表現(xiàn)來看，出海邏輯依舊明顯，進(jìn)入歐美大客戶（如AI領(lǐng)域的英偉達(dá)、AMD、亞馬遜和汽車領(lǐng)域的特斯拉）供應(yīng)鏈的公司收入和利潤均表現(xiàn)良好，國內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，面臨類似的需求不足、激烈競(jìng)爭(zhēng)和價(jià)格壓力。

　　從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，預(yù)計(jì)到2028年全球PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到904.13億美元，2023至2028年的復(fù)合增長(zhǎng)率為5.4%。特高層高速板（18層及以上）、高階HDI板和封裝基板領(lǐng)域預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)高于行業(yè)平均水平的增長(zhǎng)，預(yù)期到2028年市場(chǎng)規(guī)模分別為27.80億、153.26億和180.65億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率分別為10.0%、7.8%和7.6%。高速、高密度和高集成將是行業(yè)未來發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力，也是AI行業(yè)發(fā)展的主要趨勢(shì)。

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