一文讀懂|2024年P(guān)CB行業(yè)發(fā)展情況

 來(lái)源：萬(wàn)正科技   更新時(shí)間：2024/5/15   閱讀次數(shù)：1206

       PCB是指采用電子印刷術(shù)制作的、在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制組件的印制板，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、新能源汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、航空航天等領(lǐng)域，在整個(gè)電子產(chǎn)品中具有不可替代性，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。

       1、PCB全球產(chǎn)值有望修復(fù)性增長(zhǎng)

       2023 年，PCB產(chǎn)業(yè)因終端市況不佳而出現(xiàn)市場(chǎng)規(guī)模衰退。根據(jù) Prismark于2024 年1月發(fā)布的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，全球PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)同比下降15.0%至695億美元。

       從中長(zhǎng)期看，科技是全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主要?jiǎng)恿?，與之相關(guān)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展有望維持較高增速。PCB作為“電子產(chǎn)品之母”，其發(fā)展與電子科技產(chǎn)業(yè)緊密相關(guān)。Prismark預(yù)計(jì)2024年起PCB市場(chǎng)規(guī)模將恢復(fù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，2023年至2028年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到5.4%，2028年將達(dá)到904億美元。

       2、主要市場(chǎng)從“中國(guó)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤爸袊?guó)+N”

       從地區(qū)看，根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2023年中國(guó)大陸產(chǎn)值為377.94 億美元，同比下滑13.2%， 2023年至2028年總體保持增長(zhǎng)，復(fù)合增長(zhǎng)率為4.1%。長(zhǎng)期以來(lái)，中國(guó)以龐大的生產(chǎn)能力和成本優(yōu)勢(shì)，成為全球PCB制造業(yè)的中心。然而，隨著全球經(jīng)濟(jì)一體化的深入發(fā)展和供應(yīng)鏈多元化的需求，“中國(guó)+N”的新模式逐漸成為行業(yè)新趨勢(shì)，其中“N”代表的是東南亞等新興市場(chǎng)。

       中國(guó)仍將繼續(xù)保持行業(yè)的主導(dǎo)制造中心地位，但由于中國(guó)PCB行業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和一些生產(chǎn)轉(zhuǎn)移，Prismark預(yù)測(cè)2023-2028年中國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.1%，略低于全球，預(yù)計(jì)到2028年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到約461.80億美元。

       3、多層板是需求主量，封裝基板、HDI 成長(zhǎng)率將領(lǐng)銜上升

       從 Prismark 預(yù)估數(shù)據(jù)的產(chǎn)品類(lèi)別來(lái)看，全球PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷提高性能以適應(yīng)下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展。未來(lái)五年，預(yù)計(jì)封裝基板、18層及以上多層板、HDI將展現(xiàn)出較為強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，預(yù)計(jì)2023年至2028年的復(fù)合增長(zhǎng)率將分別達(dá)到 8.8%、7.8%、6.2%，增速超過(guò)行業(yè)平均水平。

       4、PCB下游需求分化，服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子是未來(lái)增長(zhǎng)的關(guān)鍵領(lǐng)域

       從PCB產(chǎn)業(yè)分下游應(yīng)用占比來(lái)看，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，智能手機(jī)、個(gè)人電腦、其他消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心是PCB下游中的核心應(yīng)用場(chǎng)景，其中服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子成長(zhǎng)最快，預(yù)計(jì)2022年至2027年CAGR分別達(dá)到6.5%、4.8%，是推動(dòng)PCB行業(yè)新一輪快速 增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

       由于AI模型算力需求持續(xù)擴(kuò)張，將推動(dòng)大數(shù)據(jù)、算力、服務(wù)器、算法相關(guān)產(chǎn)業(yè)的快速迭代升級(jí)，與之對(duì)應(yīng)亦帶來(lái)相應(yīng)服務(wù)器、交換機(jī)等作為算力核心載體和傳輸?shù)挠布枨?，帶?lái)PCB需求大幅增長(zhǎng)。服務(wù)器作為成長(zhǎng)最快的領(lǐng)域，有望成為通信PCB增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。交換機(jī)及光模塊方面，國(guó)內(nèi)主流的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)端口速率正在向 400G/800G升級(jí)演進(jìn)，高速數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場(chǎng)需求亦呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。同時(shí)隨著AI在手機(jī)、PC、智能穿戴、IoT等產(chǎn)品的應(yīng)用的不斷深化與落地，也將推動(dòng)各類(lèi)終端電子產(chǎn)品的更新迭代。 

       汽車(chē)電子也顯著促進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展。隨著汽車(chē)行業(yè)向更高層次的電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化邁進(jìn)，汽車(chē)電子化率不斷提升。汽車(chē)電子系統(tǒng)的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，如車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)等，這些系統(tǒng)都需要大量的PCB來(lái)實(shí)現(xiàn)電子元件的連接和布線。此外， 新能源汽車(chē)對(duì)電子控制系統(tǒng)的需求遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)燃油車(chē)。這些車(chē)輛的動(dòng)力系統(tǒng)、充電系統(tǒng)和能量存儲(chǔ)系統(tǒng)都需要使用到大量的PCB?，F(xiàn)代汽車(chē)電子系統(tǒng)對(duì)數(shù)據(jù)處理速度、存儲(chǔ)容量和穩(wěn)定性的要求越來(lái)越高，伴隨新能源汽車(chē)滲透率不斷提高，為PCB行業(yè)帶來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

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