2012年中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展概況分析

 來源：萬正科技   更新時(shí)間：2012/7/20   閱讀次數(shù)：3276

     （1）我國集成電路整體產(chǎn)業(yè)呈高速發(fā)展趨勢(shì)

近幾年來，隨著國內(nèi)市場(chǎng)需求增長以及全球半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移，我國集成電路行業(yè)得到了較快的發(fā)展。從2000 年到2007 年間，我國集成電路產(chǎn)量和銷售收入年均增長速度超過30%。雖然2008 年第三季度爆發(fā)的全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)波及實(shí)體經(jīng)濟(jì)后，國內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)大幅下滑，致使2008 年和2009 年我國集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售收入出現(xiàn)負(fù)增長。但是隨著國家拉動(dòng)內(nèi)需政策的迅速制定與深入實(shí)施，以及國際市場(chǎng)環(huán)境的逐步好轉(zhuǎn)，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在2009 年第二季度開始出現(xiàn)銷售收入環(huán)比增長趨勢(shì)，目前已恢復(fù)至金融危機(jī)發(fā)生前的水平。

　　2011 年度，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入1,572.21 億元，同比增長了9.2%，而全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入增長率僅為0.2%。

（2）封裝測(cè)試業(yè)已為我國集成電路的重要組成部分

相對(duì) IC 設(shè)計(jì)、芯片制造業(yè)而言，封裝測(cè)試行業(yè)具有投入資金較小，建設(shè)快等優(yōu)勢(shì)，因此，許多發(fā)展中國家和地區(qū)都是先發(fā)展封裝測(cè)試業(yè)，積累資金、市場(chǎng)和技術(shù)后再逐步發(fā)展IC 設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)。我國在集成電路領(lǐng)域首先發(fā)展的即是封裝測(cè)試業(yè)，由于具備成本和地緣優(yōu)勢(shì)，我國半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)快速成長，同時(shí)國外半導(dǎo)體公司也向中國大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試產(chǎn)能，目前我國已經(jīng)成為全球主要封裝基地之一。封裝測(cè)試業(yè)已成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主體，在技術(shù)上也開始向國際先進(jìn)水平靠攏。2011 年度我國封裝測(cè)試業(yè)銷售收入規(guī)模為611.56 億元，占集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入的38.90%。

 

上一篇：2012年北美PCB五月數(shù)據(jù)調(diào)查研究
下一篇：PCB電子行業(yè)六月數(shù)據(jù)報(bào)告