人工智能大算力時(shí)代來(lái)臨，PCB 產(chǎn)業(yè)迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升黃金期！

 來(lái)源：萬(wàn)正科技   更新時(shí)間：2023/6/30   閱讀次數(shù)：1753

　　被譽(yù)為 " 電子產(chǎn)品之母 " 的印制電路板 PCB，是電子元器件中的重要組成部分，在服務(wù)器中的應(yīng)用價(jià)值也在持續(xù)提升。隨著人工智能產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，服務(wù)器芯片升級(jí)全面帶動(dòng) PCB 產(chǎn)業(yè)升級(jí)，對(duì)層數(shù)、傳輸損耗值、設(shè)計(jì)靈活度、抗阻功能等核心性能指標(biāo)提出了更高要求。行業(yè)評(píng)估顯示，具備高標(biāo)準(zhǔn)的新型 PCB 產(chǎn)品，其價(jià)值量幾乎是傳統(tǒng)普通 PCB 的 5-6 倍。受到市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，近年來(lái)全球 PCB 頭部廠商都在全面提升產(chǎn)品品質(zhì)與核心競(jìng)爭(zhēng)力，加上市場(chǎng)需求的擴(kuò)容，PCB 產(chǎn)業(yè)的上升勢(shì)頭也越來(lái)越迅猛。2022-2027 年全球 PCB 產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率為 3.8%，預(yù)計(jì)到 2027 年，產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)到 983.88 億美元，距離千億美元大關(guān)僅有咫尺之遙。

人工智能產(chǎn)業(yè)推動(dòng) PCB產(chǎn)業(yè)升級(jí)變革

　　從功能定位來(lái)說(shuō)，PCB 在電子元器件中承擔(dān)的就是連接橋梁作用。尤其是在服務(wù)器中，它承擔(dān)服務(wù)器芯片基座、數(shù)據(jù)傳輸和連接各部件的作用，讓各元件之間的電氣連接和電絕緣安全穩(wěn)定。作為服務(wù)器內(nèi)各芯片模組的基座，它在各類主板、背板、網(wǎng)卡中都有廣泛應(yīng)用，無(wú)疑是保證服務(wù)器穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵部件。

　　人工智能時(shí)代的到來(lái)，讓 PCB 的應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步拓展，服務(wù)器領(lǐng)域 PCB 板更是呈現(xiàn)出 " 高速高頻、微型化、輕便化和多功能 " 的發(fā)展趨勢(shì)。因?yàn)閷?duì)于計(jì)算機(jī)和服務(wù)器行業(yè)而言，高速高頻的 5G 時(shí)代和 AI 技術(shù)浪潮對(duì) PCB 提出了更高的要求和標(biāo)準(zhǔn)。通信頻率和傳輸速率全面提升，要求更大的算力支撐，PCB 更是要保證高速穩(wěn)定運(yùn)行，必然要滿足低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗因子和低粗糙度的技術(shù)指標(biāo)要求。因此 AI 服務(wù)器中 PCB 的工藝要求要遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的 PCB，大尺寸、高層數(shù)、高階高密度板以及高頻高速的 PCB 產(chǎn)品也將逐步成為市場(chǎng)主流。

　　僅僅是從 PCB 的層數(shù)變化來(lái)看，AI 模型需要提高算力來(lái)管理越來(lái)越大的數(shù)據(jù)量，現(xiàn)有主流的服務(wù)器、存儲(chǔ)器的封裝基板一般為 6-16 層。進(jìn)入人工智能大規(guī)模商用時(shí)代，16 層以上的高端服務(wù)器將成為市場(chǎng)主流，甚至隨著技術(shù)需求不斷提升，PCB 的層數(shù)也將不斷遞增，背板層數(shù)超過(guò)二十層的產(chǎn)品也將逐步加大市場(chǎng)供應(yīng)量。其中，AI 訓(xùn)練階段服務(wù)器的 PCB 將普遍達(dá)到 20 層以上。

　　從 PCB 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程來(lái)看，歐美及日本等發(fā)達(dá)國(guó)家起步早、產(chǎn)業(yè)成熟、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯。數(shù)據(jù)顯示，21 世紀(jì)之前，美日歐占全球 PCB 生產(chǎn) 70% 以上的產(chǎn)值。自 2000 年以來(lái)，亞洲 PCB 產(chǎn)業(yè)開(kāi)始全面崛起，尤其是我國(guó)，憑借著在資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的全方位優(yōu)勢(shì)，開(kāi)始全力發(fā)展 PCB 產(chǎn)業(yè)。在全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移的過(guò)程中，我國(guó)已經(jīng)成為 PCB 全球制造中心。數(shù)據(jù)顯示，自 2006 年開(kāi)始，我國(guó)正式超越日本成為全球最大的 PCB 生產(chǎn)基地。2022 年，我國(guó) PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值已經(jīng)達(dá)到 442 億美元，占全球的 54.1%。近年來(lái)，隨著更多的企業(yè)加大技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)投入，我國(guó) PCB 產(chǎn)業(yè)的集群優(yōu)勢(shì)更為明顯，很多 PCB 廠商在各細(xì)分領(lǐng)域形成了自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與議價(jià)能力。

PCB 市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入量?jī)r(jià)齊升的發(fā)展新周期

　　AI 等前沿技術(shù)的飛速發(fā)展，以及人工智能在產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中的持續(xù)深入，正在全球掀起產(chǎn)業(yè)革命。隨著算力的需求持續(xù)擴(kuò)張，高性能的計(jì)算芯片成為市場(chǎng)剛需。預(yù)計(jì)到 2025 年，我國(guó) AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 1780 億元，2019-2025 年間復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá) 42.9%。這個(gè)龐大的增量市場(chǎng)無(wú)疑將帶動(dòng)多個(gè)產(chǎn)業(yè)齊頭并進(jìn)，而 PCB 產(chǎn)業(yè)更是最大的受益者。

　　從技術(shù)層面來(lái)說(shuō)，AI 服務(wù)器對(duì)芯片性能及傳輸速率要求更高，服務(wù)器平臺(tái)的升級(jí)自然對(duì) PCB 層數(shù)、材料等提出更高要求，未來(lái)板材材料將以高頻、超低損耗、極低損耗級(jí)別新材料為主，這就為 PCB 產(chǎn)業(yè)的量?jī)r(jià)齊升奠定了先決條件。市場(chǎng)調(diào)研顯示，目前支持 PCIe3.0 標(biāo)準(zhǔn)的 Purley 平臺(tái) PCB 價(jià)值量約2200-2400 元，而 AI 服務(wù)器 PCB 的價(jià)值量將高達(dá) 1 萬(wàn) -1.5 萬(wàn)元。

　　受到市場(chǎng)擴(kuò)容的推動(dòng)，更多的中國(guó)企業(yè)開(kāi)始加速進(jìn)入 PCB 產(chǎn)業(yè)賽道。在 2021 年，全球百?gòu)?qiáng) PCB 制造企業(yè)年度上榜的中國(guó)企業(yè)，已實(shí)現(xiàn)占據(jù)整體百?gòu)?qiáng)企業(yè)的 60% 以上。隨著我國(guó) PCB 產(chǎn)值規(guī)模比重不斷提升，政府的賦能支持力度也在不斷加大。因?yàn)?PCB 產(chǎn)業(yè)屬于電子信息產(chǎn)業(yè)的分支，而電子信息產(chǎn)業(yè)一直是我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)。除了一系列利好政策密集出爐之外，以 5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為代表的新基建發(fā)展如火如荼，更是為 PCB 企業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展動(dòng)力。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，在未來(lái)全球 PCB 市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)中，我國(guó)的核心主導(dǎo)地位非常穩(wěn)固。行業(yè)評(píng)估顯示，未來(lái)五年，我國(guó) PCB 行業(yè)預(yù)計(jì)復(fù)合年均增長(zhǎng)率為 4.3%。預(yù)計(jì)到 2026 年，行業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到 546.05 億美元。

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