2022年電路板行業(yè)研究報告

 來源：萬正科技   更新時間：2022/6/7   閱讀次數(shù)：3575

　　第一章 行業(yè)概況

　　印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）作為一種基礎(chǔ)的電子元器件廣泛應(yīng)用于各種電子及相關(guān)產(chǎn)品。PCB出現(xiàn)之前電路中的電子元器件均由電線直連，該方法簡單直觀，但電子元器件數(shù)量增加使得直連復(fù)雜程度和制造成本迅速提升，事實(shí)上超過一定數(shù)目的電子元器件相互直連幾乎無法實(shí)現(xiàn)。PCB通過在絕緣基材上加金屬材料作導(dǎo)線的方法，大大降低了復(fù)雜電路的實(shí)現(xiàn)難度和制作成本，因此PCB出現(xiàn)后，迅速在電子元器件的互連中占據(jù)主導(dǎo)地位。

　　廣義的PCB產(chǎn)業(yè)包括從電路設(shè)計(jì)、制造檢測到元器件組裝的全過程，狹義的PCB產(chǎn)業(yè)則特指制造檢測環(huán)節(jié)。PCB的制造品質(zhì)直接影響最終電子產(chǎn)品的功能和可靠性，因此PCB是電子信息產(chǎn)業(yè)中基礎(chǔ)且重要的子行業(yè)。

　　一塊完整的PCB板通常由線路與圖形、介電層、導(dǎo)通孔、防焊油墨、絲印、表面處理層等構(gòu)成，不同部件發(fā)揮的不同的作用。

　　得益于數(shù)字貨幣等新下游領(lǐng)域強(qiáng)力拉動，2017年P(guān)CB行業(yè)結(jié)束連續(xù)兩年下滑態(tài)勢，全球PCB市場規(guī)模同比增長8．6％，達(dá)到588億美元，預(yù)計(jì)2022年P(guān)CB市場規(guī)模將達(dá)688億美元，2017～2022期間CAAGR為3．2％。

　　資料來源：資產(chǎn)信息網(wǎng) 千際投行 Prismark及行業(yè)調(diào)研

　　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，多層板市場占比雖從2000年的53．4％下降至2016年的38．1％，但依然是產(chǎn)值最大的細(xì)分市場；HDI板占比提升最快，從2000年的5％上漲至16年的14％。

　　圖 2000（左）與2017（右）PCB細(xì)分產(chǎn)品占比

　　資料來源：資產(chǎn)信息網(wǎng) 千際投行 Prismark及行業(yè)調(diào)研

   

　　從2000年開始，中國PCB產(chǎn)業(yè)始終保持較高的增長速度，產(chǎn)值占全球的比重不斷增加，總體產(chǎn)值在2006年超過日本成為全球第一。2017年，我國PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)297．3億美元，同比增長9．6％。預(yù)計(jì)未來幾年中國PCB市場仍能保持3％以上的增長速度。

　　圖 2007－2022 年國內(nèi)PCB產(chǎn)值及增長率

 

資料來源：資產(chǎn)信息網(wǎng) 千際投行 Prismark及行業(yè)調(diào)研

 

　　國內(nèi)PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正在逐步發(fā)生優(yōu)化，其中傳統(tǒng)產(chǎn)品單／雙面板及多層板的銷售占比正在逐步降低，高技術(shù)含量、高附加值的HDI板、封裝基板、撓性板等產(chǎn)品銷售占比則不斷提高。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2016年，國內(nèi)硬板、復(fù)合板的市場占比分別為13．0％、3．7％，而4層板、6層板及8至16層板的市場占比分別為19．1％、13．5％和10．4％，IC載板、18層及以上高層板銷量占比較小，分別僅為2．7％和1．2％。HDI板和柔性板的市場占比分別為 16．5％、17．1％。

　　過去幾十年來，全球PCB格局經(jīng)歷了幾次明顯的產(chǎn)業(yè)中心轉(zhuǎn)移。上世紀(jì)80年代，美國主導(dǎo)全球PCB市場，其PCB產(chǎn)值占全球總產(chǎn)值的比例達(dá)30％－40％。進(jìn)入90年代后，日本企業(yè)突破了新的PCB技術(shù)從而取得領(lǐng)先優(yōu)勢。同時在日本國內(nèi)電子行業(yè)需求快速增長的拉動下，日本PCB產(chǎn)值快速增長，一舉超過美國成為新的制造中心。

　　從2001年開始，西方國家和日本迫于環(huán)保政策和成本增長的壓力，其PCB產(chǎn)值不斷收縮，臺灣PCB市場開始迅速崛起，開啟臺灣PCB黃金時期。由于中國大陸勞動力成本低廉、內(nèi)需市場巨大且具備完善的產(chǎn)業(yè)配套資源，中國PCB市場與臺灣幾乎一起崛起，到2005年，中國大陸產(chǎn)值超越日本，首次成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。2010－2011年，美國、歐洲和日本的PCB產(chǎn)值明顯衰退，占全球PCB總產(chǎn)值的比例亦迅速下降，此期間中國大陸和臺灣地區(qū)產(chǎn)值持續(xù)增加。從2011年起，除美國、歐洲和日本的產(chǎn)值繼續(xù)衰退外，臺灣地區(qū)產(chǎn)值也出現(xiàn)衰退現(xiàn)象。至此，全球主要國家／地區(qū)的PCB產(chǎn)值均向中國大陸轉(zhuǎn)移。

　　圖 PCB世界市場分布情況

資料來源：資產(chǎn)信息網(wǎng) 千際投行 平安證券

　　2017年全球產(chǎn)值1億美元以上的企業(yè)共115家，百強(qiáng)總產(chǎn)值581．8億美元；2017年，中國內(nèi)資在全球百強(qiáng)中的數(shù)量持續(xù)上升，已達(dá)46家；臺灣（25）；日本（21），中國內(nèi)資在全球百強(qiáng)中的總產(chǎn)值（123．8億美元，年增長率達(dá)20．4％，為各國家／地區(qū)最高）和日本已很接近（125．5億），預(yù)計(jì)2018年中國內(nèi)資總產(chǎn)值將超越日本；中國企業(yè)上榜企業(yè)數(shù)量為46家，占21．3％，市場份額僅次于中國臺灣的33．3％和日本的21．6％。

　　表 全球百強(qiáng)企業(yè)按國家／地區(qū)分布數(shù)據(jù)（單位：百萬美元）

資料來源：資產(chǎn)信息網(wǎng) 千際投行 NT Information

　　由于下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，PCB產(chǎn)業(yè)受下游單一行業(yè)影響小，全球PCB行業(yè)主要隨宏觀經(jīng)濟(jì)波動以及電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展?fàn)顩r而變化。2008年至2016年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值增長率與全球GDP增長率高度正相關(guān)，呈現(xiàn)出周期性的發(fā)展規(guī)律。

　　從更長時間周期看，全球PCB行業(yè)呈現(xiàn)波動上升趨勢，每個上升階段的增速、市場結(jié)構(gòu)和主要驅(qū)動因素都有所差異。1980～1990年階段全球PCB市場規(guī)模以12．7％的年增速快速擴(kuò)大，PCB技術(shù)上由單層向雙層及多層發(fā)展，主要驅(qū)動力來自電子信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，日本PCB產(chǎn)業(yè)在該階段快速發(fā)展。

　　1992～2000年階段，全球進(jìn)入互聯(lián)網(wǎng)1．0時代，IT產(chǎn)業(yè)是該階段PCB行業(yè)發(fā)展核心驅(qū)動力， HDI、FPC等技術(shù)發(fā)展也推動PCB行業(yè)更好滿足IT產(chǎn)業(yè)需求，行業(yè)復(fù)合增速7．1％，該階段韓國、臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的全球市場份額逐年上升。2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅使行業(yè)連續(xù)兩年負(fù)增長，2002年到2010年行業(yè)波動增長，08年金融危機(jī)造成全球需求明顯下降，復(fù)合增速降低至2．1％，該階段產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的趨勢明顯，全球各地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展日趨分化。在智能手機(jī)等消費(fèi)電子行業(yè)驅(qū)動下，2010～2020年行業(yè)進(jìn)入另一段平穩(wěn)增長期，該階段復(fù)合增速約1．3％。

　　目前PCB主要下游行業(yè)包括通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、汽車、工業(yè)、醫(yī)療、航空航天等，從2017年的PCB按應(yīng)用占比看，通信和計(jì)算機(jī)市場份額均超過20％；消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、汽車緊隨其后，占比在9－14％之間；工業(yè)、醫(yī)療、航天航空等市場份額占比更小一些，處于2％－5％區(qū)間。上述行業(yè)的需求變化直接影響PCB行業(yè)增速。

　　圖 全球PCB行業(yè)按應(yīng)用占比

　資料來源：資產(chǎn)信息網(wǎng) 千際投行 Prismark及行業(yè)調(diào)研

　　第二章 商業(yè)模式和技術(shù)發(fā)展

　　2．1 產(chǎn)業(yè)鏈價值鏈

　　PCB上游原材料包括銅箔、樹脂、玻纖布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹脂和玻纖布是三大主要原材料；中游制造是指通過蝕刻等工藝將覆銅板制作成PCB板的過程；下游則是通信、計(jì)算機(jī)等各類PCB的應(yīng)用。

　　圖 PCB板產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

資料來源：資產(chǎn)信息網(wǎng) 千際投行 搜狐

　　上游原材料

　　PCB的主要原料為覆銅板（Copper Clad Laminat，簡稱CCL），約占生產(chǎn)成本的40％。覆銅板的主要材料為銅箔，占其成本的比重約為30％～50％，對覆銅板價格產(chǎn)生重要影響。玻纖布是覆銅板的第二大原材料，由玻纖紗紡織而成，在覆銅板中起到增加強(qiáng)度、絕緣的作用，占覆銅板的成本約為25％～40％。合成樹脂是覆銅板的重要原材料，具有較好的力學(xué)性能、電性能和黏結(jié)性能，在覆銅板中起粘合作用，占覆銅板成本約為15％。

　　中游CCL和PCB板制造

　　覆銅板是以電子級玻璃纖維布或木漿紙等補(bǔ)強(qiáng)材料為基材，浸以樹脂，經(jīng)烘干處理后，制成半固化狀態(tài)的粘結(jié)片，然后敷上銅箔，經(jīng)特殊的熱壓工藝制成的。覆銅板行業(yè)資金需求量較大，產(chǎn)能集中度較高，規(guī)模足夠大的CCL企業(yè)對上下游均有較強(qiáng)議價能力。

　　經(jīng)過數(shù)十年的市場化競爭，全球已形成相對集中和穩(wěn)定的CCL供應(yīng)格局，前三家市場份額約為33．6％，前十家市場份額約為72．5％。

　　通過圖形電鍍、蝕刻等步驟對CCL進(jìn)行加工，獲得最終的PCB產(chǎn)品。相對覆銅板行業(yè)，全球PCB產(chǎn)業(yè)集中度較低，前三家市場份額約為15％，前十家市場份額約為26％。

　　下游應(yīng)用

　　PCB廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工控醫(yī)療、軍事、半導(dǎo)體和汽車等行業(yè)，幾乎涉及所有電子信息產(chǎn)品。其中，計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子是三大主要應(yīng)用領(lǐng)域，占據(jù)了PCB行業(yè)產(chǎn)值的70％左右。

　　2．2 商業(yè)模式

　　PCB的生產(chǎn)具有較強(qiáng)的定制化特點(diǎn)，產(chǎn)品往往需要按照客戶的技術(shù)特點(diǎn)和設(shè)計(jì)要求進(jìn)行量身定制。因此，PCB行業(yè)在原材料采購、產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售方面都形成了行業(yè)特有的經(jīng)營模式。

　　采購模式

　　PCB行業(yè)對于原材料的采購?fù)ǔＪ墙Y(jié)合訂單情況進(jìn)行按需采購，原材料的采購具有采購頻率高的特點(diǎn)，在按需采購的基礎(chǔ)上企業(yè)為了保證產(chǎn)品按時交付，也會對一些通用的原材料（如覆銅板）進(jìn)行一定量的備貨。PCB廠商一般會選擇多家合格供應(yīng)商進(jìn)行長期合作，避免對單一供應(yīng)商的過度依賴。下游客戶通常會向PCB廠商提供覆銅板合格供應(yīng)商名錄供PCB廠商從中選擇或是由雙方協(xié)商確定覆銅板合格供應(yīng)商，覆銅板采購具有一定指定采購的特點(diǎn)。

　　生產(chǎn)模式

　　PCB產(chǎn)品采取“按單生產(chǎn)”的模式，根據(jù)接單模式，一般分為兩類，批量訂單和小批量多品種訂單。批量訂單的排產(chǎn)和生產(chǎn)周期一般在10－15天左右；小批量多品種訂單的排產(chǎn)和生產(chǎn)周期則更短。消費(fèi)電子、能源、電源等行業(yè)通常以批量訂單為主。

　　銷售模式

　　PCB廠商一般采用向下游客戶直接銷售為主、通過貿(mào)易代理為輔的銷售模式。企業(yè)一般先與下游終端客戶簽訂框架性買賣合同和質(zhì)量協(xié)議，約定產(chǎn)品類型、技術(shù)指標(biāo)、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、交貨模式和結(jié)算方式等，在合同期內(nèi)根據(jù)客戶訂單組織生產(chǎn)和銷售。在交付方式上，分為寄售和直接交貨兩種模式。寄售模式下，企業(yè)根據(jù)客戶需求進(jìn)行生產(chǎn)并將貨物運(yùn)送至客戶指定倉庫，客戶領(lǐng)用貨物后，貨物的所有權(quán)轉(zhuǎn)移至客戶。

　　2．3 技術(shù)發(fā)展

　　在PCB的技術(shù)發(fā)展方面，隨著我國科技的進(jìn)步，當(dāng)前以導(dǎo)通孔微小化、導(dǎo)線精細(xì)化、積層多層板和集成組件板為主導(dǎo)的新一代PCB產(chǎn)品已經(jīng)逐漸發(fā)展和成熟。

同時，以激光技術(shù)、等離子技術(shù)和納米技術(shù)等為代表加工與生產(chǎn)的新一代PCB材料與產(chǎn)品也已出現(xiàn)。因此，該等新技術(shù)、新工藝將推動PCB產(chǎn)品全面向高密度化、集成組件的方向發(fā)展。

　　在PCB的產(chǎn)品發(fā)展方面，雖然我國已經(jīng)成為全球最大生產(chǎn)基地，但高端PCB生產(chǎn)技術(shù)仍與歐美和日本存在一些差距。當(dāng)前，日本集中在高階HDI板、封裝基板、高層撓性板等高端產(chǎn)品領(lǐng)域；美國則以應(yīng)用于軍事、航空和通信等高科技領(lǐng)域的高端多層板為主；韓國和中國臺灣以附加值較高的封裝基板和HDI板為主。

　　目前中國大陸大部分PCB廠商仍然以生產(chǎn)普通PCB產(chǎn)品為主，產(chǎn)品附加值較低、產(chǎn)品制造技術(shù)和工藝水平不高。因此當(dāng)前，已經(jīng)有一批中國大陸領(lǐng)先企業(yè)開始了高端產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)線建造，未來，高端產(chǎn)品也將成我國PCB行業(yè)的產(chǎn)品發(fā)展主要方向。

　　印制電路板是一個市場細(xì)分復(fù)雜的行業(yè)，不同的印制電路板雖有一些共同的基本工藝，但更重要的是根據(jù)基材厚度和材質(zhì)、要求的線寬和線距大小、精度、PCB的結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)規(guī)模、裝連工藝及客戶指定需求等，結(jié)合生產(chǎn)企業(yè)的特色工藝和服務(wù)各種類型客戶的經(jīng)驗(yàn)，確定不同的生產(chǎn)工藝和設(shè)備，進(jìn)行定制化的生產(chǎn)和服務(wù)。另一方面，PCB產(chǎn)品類型豐富繁雜，剛性板、柔性板、HDI等雖然在工藝上有共通點(diǎn)，但是在具體生產(chǎn)中，各類型產(chǎn)品都有自己一套獨(dú)立的生產(chǎn)體系，這也往往是一些中小廠商集中生產(chǎn)某個類型PCB產(chǎn)品的原因，無法達(dá)到大型廠商可以滿足下游客戶“一站式采購”的水平。

　　隨著電子產(chǎn)品日益朝智能化、輕薄化、精密化方向發(fā)展，其對于PCB產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性及穩(wěn)定性要求日益提高，這意味著生產(chǎn)企業(yè)必須擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備、精湛的生產(chǎn)工藝及不斷創(chuàng)新的生產(chǎn)技術(shù)，進(jìn)入PCB行業(yè)的技術(shù)壁壘亦將日益提高。

　　2．4 政策監(jiān)管

　　鑒于PCB在電子信息產(chǎn)業(yè)中的重要地位，近年來我國政府和行業(yè)主管部門推出了一系列相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和法律法規(guī)，具體如下：

　　表 PCB行業(yè)相關(guān)法律法規(guī)

資料來源：資產(chǎn)信息網(wǎng) 千際投行 搜狐

　　PCB行業(yè)由于高污染排放問題一直受到各國環(huán)保政策的嚴(yán)厲監(jiān)管。這也是發(fā)達(dá)國家產(chǎn)能向發(fā)展中國家轉(zhuǎn)移的重要因素之一。隨著我國環(huán)保法規(guī)日益完善和嚴(yán)格，2017年以來環(huán)保政策對PCB行業(yè)影響明顯增加。

　　2017年12月，為了保證昆山市河流的國省考斷面的水質(zhì)達(dá)到國家下達(dá)的年度考核要求，江蘇省昆山市政府對270家工業(yè)企業(yè)自2017年12月25日起至 2018 年1月10日期間實(shí)施全面停產(chǎn)。此次停產(chǎn)所涉及到的PCB產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)：柔性電路板企業(yè)6家，硬質(zhì)電路板企業(yè)47家。此次停產(chǎn)的PCB企業(yè)僅限于昆山地區(qū)，總產(chǎn)能約2090萬平方米／年，總產(chǎn)值約120億元（按每平米600元均價估算），占2017年大陸地區(qū)總產(chǎn)值1761億元的約6．7％。

　　除了上述環(huán)保行政命令，自2018年1月1日起施行的《環(huán)保稅》則從法律上明確了PCB廠將要根據(jù)其排污、排氣的具體情況增交稅收，其中廢水、廢氣排放費(fèi)用增加3－5倍，甚至更多。

　　除了對既有PCB廠限制廢水排放，國內(nèi)部分地區(qū)已經(jīng)開始嚴(yán)控廢物處理許可審核，這將明顯影響各PCB廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃和節(jié)奏。比如2018年8月初，深圳市人居委員會發(fā)布關(guān)于《關(guān)于不再受理嚴(yán)控廢物處理行政許可事項(xiàng)申請的通告》，通告表示嚴(yán)控廢物名錄和嚴(yán)控廢物處理行政許可事項(xiàng)正式取消，不再受理嚴(yán)控廢物處理許可事項(xiàng)申請。

　　第三章 行業(yè)估值、定價機(jī)制和全球龍頭企業(yè)

　　3．1 行業(yè)綜合財(cái)務(wù)分析

　　根據(jù)綜合財(cái)務(wù)指標(biāo)來看，電路板行業(yè)的營業(yè)收入和行業(yè)凈利潤呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢。行業(yè)毛利率和凈利率呈現(xiàn)先降低后升高的趨勢，在2015年達(dá)到最低點(diǎn)。行業(yè)ROE與ROA趨勢類似。

　　從行業(yè)估值和歷史比較來看，電路板的估值普遍比A股高，總體趨勢呈現(xiàn)估值先升高后降低的狀態(tài)。單季度營收同比行業(yè)歷史比較與全部A股趨勢較為一致。

　　圖 綜合財(cái)務(wù)分析

資料來源：資產(chǎn)信息網(wǎng) 千際投行 Wind

　　圖 行業(yè)估值和歷史比較

　　資料來源：資產(chǎn)信息網(wǎng) 千際投行 Wind

圖 單季度營收同比行業(yè)歷史比較

資料來源：資產(chǎn)信息網(wǎng) 千際投行 Wind

圖 單季度凈利同比行業(yè)歷史比較

資料來源：資產(chǎn)信息網(wǎng) 千際投行 Wind

圖 單季度凈利率行業(yè)歷史比較

資料來源：資產(chǎn)信息網(wǎng) 千際投行 Wind

　　電路板行業(yè)估值方法可以選擇市盈率估值法、PEG估值法、市凈率估值法、市現(xiàn)率、P／S市銷率估值法、EV／Sales市售率估值法、RNAV重估凈資產(chǎn)估值法、EV／EBITDA估值法、DDM估值法、DCF現(xiàn)金流折現(xiàn)估值法、NAV凈資產(chǎn)價值估值法等。

　　3．2 行業(yè)發(fā)展

　　1956年，我國開始PCB研制工作。60年代，批量生產(chǎn)單面板，小批量生產(chǎn)雙面校并開始研制多層板。70年代，由于受當(dāng)時歷史條件的限制，印制板技術(shù)發(fā)展緩慢，使得整個生產(chǎn)技術(shù)落后于國外先進(jìn)水平。

　　80年代，從國外引進(jìn)了先進(jìn)水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線，提高了我國印制板的生產(chǎn)技術(shù)水平進(jìn)入90年代，香港和臺灣地區(qū)以及日本等外國印制板生產(chǎn)廠商紛紛來我國合資和獨(dú)資設(shè)廠，使我國印制板產(chǎn)量和技術(shù)突飛猛進(jìn)。

　　2002年，成為第三大PCB產(chǎn)出國。2003年，PCB產(chǎn)值和進(jìn)出口額均超過60億美元，首度超越美國，成為世界第二大PCB產(chǎn)出國，產(chǎn)值的比例也由2000年的8．54％提升到15．30％，提升了近1倍。2006年中國已經(jīng)取代日本，成為全球產(chǎn)值最大的PCB生產(chǎn)基地和技術(shù)發(fā)展最活躍的國家。

　　近年來，我國PCB產(chǎn)業(yè)保持著20％左右的高速增長，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球PCB行業(yè)的增長速度。

　　3．3 驅(qū)動因子

　　（1）新能源汽車助力PCB快速發(fā)展

　　PCB在汽車電子中應(yīng)用廣泛，動力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)、娛樂通訊這四大系統(tǒng)中均有涉及，因此對于PCB的要求是多元化的，量大價低的產(chǎn)品與高可靠性的需求并存。新能源汽車：新能源汽車的整車控制器（VCU）、電機(jī)控制器（MCU）和電池管理系統(tǒng)（BMS）所帶來的單車PCB價值提升超過2000元，大幅超出智能化、輕量化所帶來的提升幅度。自動駕駛：自動駕駛的商業(yè)化，也將為車用PCB開辟廣闊空間；隨著自動駕駛技術(shù)的發(fā)展，不同程度的ADAS應(yīng)用正在滲透，這也將為車用PCB開辟廣闊成長空間。因此，在汽車電子趨勢、新能源汽車快速發(fā)展和自動駕駛技術(shù)逐步完善的趨勢下，汽車電子領(lǐng)域PCB需求將迎來釋放期。

　?。?）5G技術(shù)發(fā)展促進(jìn)PCB技術(shù)進(jìn)步

　　5G高頻技術(shù)對電路提出更高要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般被稱為高頻電路，移動通信從2G到3G、4G過程中，通信頻段從800MHz發(fā)展至2．5GHz，5G時代，通信頻段將進(jìn)一步提升。PCB板在5G射頻方面將搭載天線振子、濾波器等器件。為解決高頻高速的需求，以及應(yīng)對毫米波穿透力差、衰減速度快的問題，5G通信設(shè)備對PCB的性能要求有以下三點(diǎn)：1）低傳輸損失；2）低傳輸延遲；3）高特性阻抗的精度控制。滿足高頻應(yīng)用環(huán)境的基板材料稱為高頻覆銅板。主要有介電常數(shù)（Dk）和介電損耗因子（Df）兩個指標(biāo)來衡量高頻覆銅板材料的性能。Dk和Df越小越穩(wěn)定，高頻高速基材的性能越好。此外，射頻板方面，PCB板面積更大，層數(shù)更多，需要基材有更高耐熱（Tg，高溫模量保持率）以及更嚴(yán)格的厚度公差。

　　3．4 行業(yè)風(fēng)險分析和風(fēng)險管理

表 常見行業(yè)風(fēng)險因子

資料來源：資產(chǎn)信息網(wǎng) 千際投行

　　本行業(yè)常見的風(fēng)險如下：

　　宏觀經(jīng)濟(jì)及下游市場波動帶來的風(fēng)險

　　印制電路板是電子信息產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件和各電子零件裝載的基板，其下游為電子信息制造業(yè)，最終產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)生活的各個領(lǐng)域，受單一行業(yè)或領(lǐng)域的波動影響較小，但與整個社會經(jīng)濟(jì)景氣程度相關(guān)性較大，受宏觀經(jīng)濟(jì)周期性波動影響明顯。近年來，我國已逐漸成為全球印制電路板的主要生產(chǎn)和消費(fèi)基地，我國印制電路板行業(yè)受全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化的影響亦日趨明顯。公司印制電路板產(chǎn)品多元，下游應(yīng)用領(lǐng)域較廣，在一定程度上分散了個別下游領(lǐng)域波動的影響，但若整體宏觀經(jīng)濟(jì)明顯下滑造成下游需求整體萎縮，PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度可能出現(xiàn)放緩或下滑，從而對PCB企業(yè)經(jīng)營造成不利影響。

　　原材料價格波動風(fēng)險

　　2020年下半年以來，上游主要原材料價格迎來新一輪漲價周期。由于新冠肺炎疫情的影響，國外銅礦停工，開工不足，再加上全球?qū)捤韶泿耪叩挠绊?，大宗金屬銅價快速上漲。印制電路板生產(chǎn)所需的原材料占成本的比重較高，主要原材料包括覆銅板、銅箔、半固化片、銅球等，其中覆銅板、銅箔、銅球的價格主要受銅價波動影響。由于產(chǎn)成品中原材料所占比重較大，如果原材料供應(yīng)量和價格出現(xiàn)較大的波動，將會對PCB企業(yè)整體的毛利率及盈利能力帶來負(fù)面影響。

　　市場競爭加劇風(fēng)險

　　根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，截至2019年，全球約有2800家PCB企業(yè)，中國大陸PCB生產(chǎn)制造企業(yè)超2000家，2019年占據(jù)全球總產(chǎn)值53．70％的市場份額，行業(yè)的市場集中度較低， PCB生產(chǎn)企業(yè)的市場競爭充分。PCB企業(yè)如果不能根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢、客戶需求變化、技術(shù)進(jìn)步及時進(jìn)行技術(shù)和業(yè)務(wù)模式創(chuàng)新以提高公司競爭實(shí)力，及時推出有競爭力的高技術(shù)高附加值產(chǎn)品，則公司存在因市場競爭而導(dǎo)致經(jīng)營業(yè)績下滑或被競爭對手超越的風(fēng)險。

　　新冠肺炎疫情風(fēng)險

　　2021年全球疫情防控依然嚴(yán)峻，對全球范圍內(nèi)的宏觀經(jīng)濟(jì)及電子產(chǎn)業(yè)造成下滑的風(fēng)險依然存在。PCB企業(yè)需加強(qiáng)與客戶充分溝通，提前制定應(yīng)急預(yù)案，共同應(yīng)對疫情可能帶來的不利影響。

　　匯率波動風(fēng)險

　　PCB企業(yè)若有出口產(chǎn)品，則可能面對匯率波動風(fēng)險。近年來，受中美貿(mào)易摩擦等宏觀因素影響、全球新冠肺炎疫情等國際局勢影響，人民幣兌美元匯率有所波動。若未來人民幣匯率波動變大，則匯兌損益對PCB企業(yè)的盈利能力造成的影響有可能加大。

　　3．5 競爭分析

　　市場競爭環(huán)境——基于波特五力模型分析

資料來源：資產(chǎn)信息網(wǎng) 千際投行 平安證券

　　（1）同業(yè)競爭者威脅

　　在我國印刷電路板行業(yè)內(nèi)，企業(yè)分高、中、低三個層面，中高端有外資、港資，臺資、少數(shù)國有企業(yè)主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢。低端指運(yùn)作不規(guī)范的小廠，由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢。中端層面形成廠家密集態(tài)勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈。因此，在現(xiàn)有競爭者競爭方面，大量有實(shí)力的外資企業(yè)的進(jìn)入加劇了市場的競爭，中國印制電路板市場現(xiàn)有競爭者競爭較為激烈。

　　（2）替代品威脅分析

　　所謂替代品是指在功能上實(shí)現(xiàn)對另一產(chǎn)品替換的其它產(chǎn)品，它對原來被替代者的威脅主要來自于對市場和消費(fèi)者的爭奪，也就在于對方是否具有盈利能力，其產(chǎn)品在質(zhì)量和功能方面用戶的滿意程度如何以及用戶轉(zhuǎn)向替代品的難易程度。

　　印刷電路板在大量電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用，目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品。PCB的基本制作工藝“減成法”近幾十年一直沒發(fā)生重大的改變：即采用網(wǎng)版印刷的方式將金屬蝕刻從而得到PCB，這就是印刷電路板這一名稱的由來。

　　由于這種制作工藝不夠環(huán)保，產(chǎn)生的廢水、廢氣比較多，目前已經(jīng)有不少機(jī)構(gòu)開始研發(fā)和傳統(tǒng)電路板制作方法根本不同的其他工藝，如噴墨電路板、光刻電路板等。愛普生發(fā)明的“噴墨技術(shù)”PCB，是用液態(tài)金屬代替墨水將其從打印頭噴出，把必要的材料噴涂到必要的位置，形成金屬薄膜。應(yīng)用“液體成膜技術(shù)”，就能夠把晶片上的電路圖樣像用打印機(jī)打印圖畫一樣描繪出來。

　　與傳統(tǒng)的“照相平板技術(shù)”相比，基于噴墨技術(shù)的電路板生產(chǎn)工藝有著諸多優(yōu)勢：由于電路只在需要的地方成型，因此可以大量節(jié)省原料；因?yàn)檎麄€過程是一個干處理工藝，所以不會產(chǎn)生廢液；生產(chǎn)步驟的減少使得能耗降低；而且此種工藝還非常適應(yīng)高混合、小批量生產(chǎn)，以及多層結(jié)構(gòu)生產(chǎn)的要求。

　　更值得一提的是，基于噴墨技術(shù)的整個處理流程是一個環(huán)保、低環(huán)境負(fù)荷的生產(chǎn)過程。限于成本，這種電路板目前還遠(yuǎn)不能量產(chǎn)；但在環(huán)保問題日益嚴(yán)重情況下，這是一種發(fā)展趨勢

　　（3）需求方威脅分析

　　購買者（下游）議價能力方面，計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域?qū)τ≈齐娐钒宓男枨筝^大，印制電路板制造企業(yè)相對其議價能力較強(qiáng)。

　　（4）供求方威脅分析

　　受上游原材料價格上升的影響，供應(yīng)商有上漲的動力以保持盈利，PCB的供應(yīng)商的集中度比較高，議價能力比較強(qiáng)。覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽極銅／錫／鎳、干膜、油墨等產(chǎn)品是PCB生產(chǎn)所需的主要原材料。原材料成本占成本的比例分別為66％。近年來，由于石油及有色金屬價格的大幅上漲，原材料成本有較大的增加。覆銅板占整個PCB生產(chǎn)成本約40％，對PCB的成本影響最大，規(guī)模大的PCB公司會與覆銅板廠簽訂長期合同，減少原材料價格波動的影響

　　（5）潛在進(jìn)入者威脅

　　潛在進(jìn)入者是影響行業(yè)競爭強(qiáng)度和盈利性的又一關(guān)鍵要素，他會帶來新的生產(chǎn)能力，要求一定的市場份額。而在如今的PCB市場，任何新的組織的進(jìn)入都會對原有造成威脅，這種威脅主要體現(xiàn)在對下游市場需求量的爭奪和對上游市場資源的分流上。PCB行業(yè)對于技術(shù)的要求較高，并且也有較高的人才壁壘和認(rèn)證壁壘，所以潛在進(jìn)入者威脅適中偏小。

　　基于SWOT模型分析

資料來源：資產(chǎn)信息網(wǎng) 千際投行 平安證券

　　（1）優(yōu)勢

　　產(chǎn)業(yè)政策的扶持。國家層面：國務(wù)院扶持中小企業(yè)政策措施會陸續(xù)出臺。中小企業(yè)加快轉(zhuǎn)型升級，引導(dǎo)有潛質(zhì)的企業(yè)進(jìn)入新興戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。解決融資難，探索推進(jìn)中小企業(yè)直接融資。引導(dǎo)中小企業(yè)在境內(nèi)外上市。提升中小企業(yè)的經(jīng)營素質(zhì)，使其向?qū)I(yè)化，市場化，國際化方向發(fā)展。

　　行業(yè)層面：盡管目前國內(nèi)外面臨復(fù)雜多變的經(jīng)濟(jì)環(huán)境，全球PCB需求沒有呈現(xiàn)大幅提升的跡象，預(yù)計(jì)2011年中國PCB是微增長之年。但中國PCB產(chǎn)業(yè)已處于新一輪景氣周期的態(tài)勢沒有改變。中國PCB產(chǎn)業(yè)將在調(diào)整中穩(wěn)固發(fā)展，并實(shí)現(xiàn)“125”規(guī)劃2015年到達(dá)2300億元的目標(biāo)。

　　下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速增長。我國信息電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場環(huán)境。電子通訊設(shè)備、電子計(jì)算機(jī)、家用電器等電子產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長為印刷電路板行業(yè)的快速增長提供了強(qiáng)勁動力。此外，3G 牌照發(fā)放將引發(fā)大規(guī)模電信投資，并帶動對服務(wù)器、存儲、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的大量需求。根據(jù)中國信息產(chǎn)業(yè)部的預(yù)測，2006和2007年中國大陸電信固定資產(chǎn)投資規(guī)模增長率將分別達(dá)到10．53％、14．29％。

　　（2）劣勢

　　產(chǎn)品同質(zhì)性高，高端板比重低，成本轉(zhuǎn)嫁能力弱。

　　激烈的價格競爭，各公司無法把成本上升因素轉(zhuǎn)嫁給用戶，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價格不會出現(xiàn)大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競爭使價格下降。

　　本土企業(yè)產(chǎn)品規(guī)模結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)不足。

　　中小型和民營廠商的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平都在低級產(chǎn)品。

　　（3）機(jī)會

　　下游需求帶來發(fā)展動力。

　　美國、歐洲等主要生產(chǎn)國減產(chǎn)或產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整帶來的市場空間國際產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來新的技術(shù)和管理。

　　近年來電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，出口增長40－45％之間，PCB產(chǎn)業(yè)卻落后于整體電子信息產(chǎn)業(yè)的增長幅度，多層板和HDI板的產(chǎn)量更遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于市場，需大量依賴進(jìn)口，PCB產(chǎn)業(yè)還有很大的發(fā)展空間。

　　各廠商要尋找高毛利的細(xì)分市場、產(chǎn)品，轉(zhuǎn)型到高階產(chǎn)品，以軟板、軟硬結(jié)合板、厚銅板、光電的XY控制板、TFT面板的source板、汽車板、內(nèi)存板、內(nèi)存模塊板、10層以上 PCB板，有更多的機(jī)會。

　　（4）威脅

　　原材料和能源價格上漲的壓力。印刷電路板生產(chǎn)所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽極銅／錫／鎳、干膜、油墨等，此外，印刷電路板的生產(chǎn)還需要消耗電力能源。近年來，貴金屬以及石油、煤等基礎(chǔ)能源價格的大幅上漲也使得印刷電路板行業(yè)覆銅板、銅箔等主要原材料和能源的價格均有較大幅度的上升，這給印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)帶來一定的成本壓力。

　　下游產(chǎn)業(yè)的價格壓力。目前我國印刷電路板行業(yè)的市場競爭程度較高，單個廠商的規(guī)模不大，定價能力有限。而隨著下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的擴(kuò)張和競爭的加劇，下游產(chǎn)業(yè)中的價格競爭日益激烈，控制產(chǎn)品成本是眾多廠商關(guān)注的重點(diǎn)。在這種情況下，下游產(chǎn)業(yè)的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業(yè)，印刷電路板價格提高的障礙較大。

　　第四章 未來展望

　　（1）產(chǎn)業(yè)重心持續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移

　　2000年以后，伴隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國家向新興經(jīng)濟(jì)體遷移，作為其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的PCB行業(yè)也向中國大陸、東南亞等亞洲地區(qū)集中。2000年至2016年，美洲、歐洲和日本PCB產(chǎn)值在全球的占比不斷下降，分別由2000年的26％、16％和29％降至2016年的5％、4％和10％；與此同時，中國大陸PCB產(chǎn)值全球占有率則不斷攀升，由2000年的8％迅猛增加至2016年的50％，預(yù)計(jì)未來5年復(fù)合增速3．7％，超過全球平均增速，將繼續(xù)成為增長最快的PCB主要生產(chǎn)國。

圖 PCB細(xì)分地區(qū)市場份額變化情況

資料來源：資產(chǎn)信息網(wǎng) 千際投行 Prismark及行業(yè)調(diào)研

　　（2）細(xì)分產(chǎn)品增長速度明顯分化，高附加值產(chǎn)品占比逐漸提升

　　PCB行業(yè)整體已進(jìn)入成熟期，但各細(xì)分產(chǎn)品所處的產(chǎn)業(yè)生命周期階段有所不同。最早應(yīng)用的單／雙面板已經(jīng)明顯進(jìn)入衰退期；多層板、SMT雙面板也開始進(jìn)入成熟期，是目前市場上的主流產(chǎn)品；剛撓復(fù)合板、IC載板、HDI多層板、十層以上高階多層板仍處于行業(yè)成長期；更新一代的SLP板、大電流高功率板、埋置元件PCB、高頻高速PCB等還處于行業(yè)萌芽期。

　　各細(xì)分產(chǎn)品增速分化使得PCB行業(yè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化明顯。HDI板從2000年的20．74億美元增長至2016年的76．83億美元（CAAGR為8．5％），2017年同比增長16．7％，預(yù)計(jì)17～22年增長率為4．0％。撓性板從2000年的34．5億美元增長至2016年的109．01億美元（CAAGR為7．5％），2017年同比增長14．9％，預(yù)計(jì)17～22年增長率為3．5％。技術(shù)較低的單／雙面板和多層板在2000到2016年處于負(fù)增長狀態(tài)，預(yù)計(jì)17年到22年這兩個細(xì)分領(lǐng)域的增速也會低于PCB市場總體增速。

　　（3）行業(yè)集中度不斷提升

　　近年來PCB行業(yè)集中度無論全球還是國內(nèi)都提升明顯。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，全球前五大PCB廠商的市場份額從2006年的10．80％已增長到2017年的23．09％。PCB行業(yè)企業(yè)“大型化、集中化”的發(fā)展趨勢，一方面是因?yàn)楸拘袠I(yè)資金需求大、技術(shù)要求高及業(yè)內(nèi)競爭激烈，另一原因是下游終端產(chǎn)品更新?lián)Q代加速、品牌集中度日益提高。

　　（4）內(nèi)資企業(yè)發(fā)展很快，龍頭廠商在規(guī)模和技術(shù)上較國際知名企業(yè)仍有較大提升空間

　　中國大陸目前市場份額占比雖然已經(jīng)超過50％，但其中很大一部分產(chǎn)值由臺資、韓資等企業(yè)貢獻(xiàn)。2017全球的PCB增長8．6％，中國大陸的增速是9．6％，實(shí)際上內(nèi)資公司的增長率超過13％。由于增速較快，中資公司市場份額迅速從13年的15．9％提升到2017年的18．3％。

　　雖然內(nèi)資企業(yè)發(fā)展很快，但目前規(guī)模和技術(shù)較國際知名企業(yè)仍有較大差距，2017年產(chǎn)值前20名榜單中臺資企業(yè)占據(jù)8席，還有6家日本企業(yè)、3家韓國企業(yè)和2家美國企業(yè)，表明行業(yè)話語權(quán)還是掌握在臺灣、日本和美國PCB廠家手里。中國企業(yè)僅深南電路上榜，排名19。

 

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